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第三百七十一章 七纳米和七纳米

    启动会设在冰芯总部办公楼。冰芯与源智同处一个园区,相距不过几百米,韩路一四人便直接步行过去。

    冰芯这边除了廖伯韬亲自坐镇,工艺、封装、验证、生产各部门的一把手也都在场。一边是万亿市值的行业龙头,一边是千亿估值的行业新贵,双方对这次合作都表现出足够重视。

    只是,韩路一这边抱着势在必得的态度,要拿下合作主导权;冰芯是否也作同样想,尚不可知。

    双方寒暄介绍后各自落座。冰芯的工艺负责人姓丁,名耀先,率先起身。

    谈过合作意向后,冰芯这边并未闲着:技术团队已经依据源智提供的原始设计图纸,把L100成品拆解了一遍。相关分析都放进了幻灯片。

    幻灯片很有工程师风格,几乎没有互联网风格。一张幻灯片里,参数、线宽、间距、金属层限制密密麻麻铺满屏幕,看得人眼花缭乱。

    源智这边,除了薛兆恒算大半个专家,其余人对此几乎一无所知。

    丁耀先对着幻灯片比划一通,讲了些技术细节,最后给出结论:“如果把L100现有的设计迁移过来,芯片面积预计增加百分之三十以上,目标频率需要下调百分之十到百分之二十。”

    来之前,源智这边已经统一意见:不做L100,也不按L100的思路去做L200。但赵文渊还是问道:“怎么差了这么多?”

    目标效率降百分之二十,意味着同样的预算、同样的算法下,对手迭代五轮的时间,你只能迭代四轮。这对模型训练乃至大模型厂商的产品竞争力,都有致命影响。

    廖伯韬轻轻叹了口气:“丁工,源智的朋友是新客户,可能不太清楚,你先给他们做个科普吧。”

    丁耀先点头,走到白板边,拿起马克笔,在左边写下一个“七纳米”,又在右边写下一个“七纳米”。随即转向源智众人:“虽然都叫七纳米,但七纳米和七纳米可不一样。”

    “芯片生产是用光来刻的,所以生产设备叫光刻机。光的波长越短,能刻出来的线条就越细,晶体管就能做得越小。EUV用的是极紫外线,波长只有十三点五纳米,一次曝光就能刻出来。”

    “台积电的七纳米用的就是EUV,每平方毫米能塞进将近一亿个晶体管,良率稳、频率高,此前英伟达、苹果、AMD用的都是这套工艺;更别说他们现在已稳定生产三纳米,甚至两纳米。”

    “冰芯现在做的七纳米,因为买不到EUV,只能用DUV光刻机做多次曝光来模拟。DUV用的是深紫外线,波长近两百纳米;要刻出同样的线条,人家曝光一次,我们得反复曝光好几次。多一次曝光就多一次误差,晶体管密度打了折扣,漏电控制也差。”

    “同样一份电路设计图,从台积电搬到冰芯的工艺上,芯片面积就是更大、频率就是更低、功耗就是更高。”说这话时,丁耀先的语气里透出一阵愤怒。

    韩路一听懂了:冰芯就像拿着粗刻刀雕微雕,与拿着细刻刀的台积电比精细,怎么说都算不上公平。他对丁耀先的愤怒感同身受。不是不想赶超,而是工具层面就被限制住了,再付出几倍努力也很难赶上。

    科普讲完,丁耀先回到投影旁,说道:“我们的建议是先把迁移做完;流片成功后可以直接量产,之后工艺怎么提升,再想办法。”

    这是冰芯的立场。先把L100迁移到冰芯的工艺上,哪怕性能下降一些,至少成功率高;等第一批芯片生产出来,双方有了配合经验,再谈后续改进。站在冰芯的角度,这个方案没问题。

    但韩路一不能接受。

    如果源智只是想要一块能用的国产训练芯片,这条路当然可以走。汤圆现在是用鼎盛的英伟达GPU集群训练出来的,参数规模其实比不上那几个竞争对手。用自己的集群做后训练还行,要从预训练做起,源智的算力还差得远。英伟达不断发布新卡,国外大模型厂商也在持续采购。若照这样按部就班地发展,源智与国外对手的差距会越拉越大,直到大得连标注数据的质量优势也无法抹平。所以,源智不能接受这个方案。

    韩路一开口:“丁总,这个方案可以作为保底。”

    冰芯几个人同时看过来:保底是什么意思?

    韩路一朝薛兆恒点头。薛兆恒把电脑接入会议室投影设备,打开上午刚整理出的架构图。

    屏幕上没有完整的大芯片,画面里是四块面积更小的计算芯粒,围绕一颗负责通信和输入输出的芯粒,通过封装内互联连在一起。

    “我们不准备迁移L100。”薛兆恒说。

    “准确地说,L200将不再是一块传统意义上的通用计算芯片。”

    “我们计划把大面积单芯片拆成四块计算芯粒,再配一颗成熟制程的输入输出芯粒。计算芯粒只保留汤圆训练真正需要的矩阵计算、低精度计算和少量通用指令,其余能力全部砍掉。”

    “当然,这只是雏形和大致思路,具体设计还需要时间完成。”

    丁耀先盯着这张架构简图,眉头拧成一团。源智的人未免太突发奇想。

    冰芯其他几位负责人反应各异,但无论反应如何,都说明了一件事——源智的要求出乎所有人意料。

    薛兆恒继续道:“拆成小芯粒后,单块裸片面积会明显下降。哪怕工艺缺陷密度不变,良率也比大面积单芯片更容易控制。”

    核心挑战在于芯粒之间的数据同步和通信。并不是把一个大芯片拆成四个小芯片,就能拥有四倍算力;片内互联的技术难度不亚于片间互联。而这恰好是沈仲和的团队和HL-Link最擅长的地方,也是源智敢提出这个设计的原因。

    这个设计是源智团队在午餐会上集思广益讨论出来的。理论上可行,但挑战很多。

    “简单说,我们不在冰芯的工艺上复制一块低频版L100。”薛兆恒指了指屏幕,总结道,“我们要重新设计一组只在源智体系运行的芯片。”

    廖伯韬面上没什么表情,心里却点了点头。这个想法很聪明:先进制程受限,就放弃追求晶体管密度;大芯片良率低,就拆成小芯粒;冗余功能用不到,就靠专用架构提高专精能力。

    但对冰芯来说,这些可能都是问题。

    封装负责人第一个开口:“小芯粒的晶圆良率可能更高,但五块芯粒封到一起,封装良率会受影响。”

    验证负责人也提出看法:“行业内的训练栈每天都在更新。你们今天说只需要这些算子,下个月呢?半年以后呢?芯片设计生产的周期可比软件长太多了。”

    冰芯的人提这些问题不是为了推卸责任;相反,正因为他们都是专家,才更看得出这种新设计蕴含的风险。

    等所有人都说完,廖伯韬才转头看向韩路一:“韩总,我很佩服你们敢想。我们可以陪客户攻关,也愿意承担正常的研发风险;但冰芯是一家制造企业,这个风险超出了我们能承受的范围。”

    廖伯韬语气温和,话也算客气,意思却很明白。

    冰芯不愿意做。

    这场宣告源智与冰芯合作的启动会,在双方各自发表过一轮观点后,早早陷入僵局。

    韩路一看着对面这位年逾七十仍在坚持工作的老技术人。不愿走源智提出的新架构技术路线,是不愿承担财务风险,还是对这条技术路线的可行性不认可?

    心念一动,视界打开。

    【廖伯韬】

    【心情:谨慎】

    【隐藏心情:欣赏、担忧】

    【核心担忧:源智科技提出的技术路线最终不可行,双方浪费的资源和时间可能拖垮源智科技】

    关闭视界,韩路一稍作准备,开口道:“廖总,如果我们能证明专用架构可以弥补工艺差距,冰芯愿意陪我们赌一把吗?”

    会议室里的人都看向韩路一。

    这能怎么证明?

    韩路一看向赵文渊:“赵总,麻烦你了。”

    赵文渊起身,面向冰芯众人淡淡一笑:“各位同仁,做芯片我是外行;但做训练,源智自信走在世界最前面。”

    他把电脑接到投影上,指着画面说:“大家请看,这是源智内部的训练效率模拟器,专门用来比较现有训练任务运行在不同芯片上所能达到的效率。”

    他打开一个预设参数组合。画面上显示出对应的算力、效率和预估耗时。

    “这是英伟达旗舰卡能达到的水平。”赵文渊说着,又点开另一个加了星标的参数组合,“这是L100现在能达到的水平。”

    画面切换,L100的算力和效率约为刚才英伟达旗舰的百分之六十多。差距很大;但作为国产卡,在制程和生态都落后的情况下,这个成绩实际上已经很惊人。

    最后,赵文渊指了指可以自由输入的界面:“冰芯现在的工艺能做到什么水平,我不知道;但只要按新架构把参数输进去,我们现在就能给出一个预估值。”
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