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第337章 42%的良率与早期失效

    七月中旬。

    津门无线电二厂,微电子车间。

    第一批试产的一百枚ASIC汉卡芯片,刚走完全流程。

    光刻、刻蚀、离子注入、金丝打线、陶瓷封装、灌胶固化。

    六道工序,每一道都是陈默和赵四海带着人盯出来的。

    现在,到了见真章的时候。

    张秉谦弯着腰,戴着棉线手套。

    把芯片一枚一枚放上测试台。

    测试台是江俊花了两天时间搭的。

    一台IBM5150接两块面包板。

    用排线引出四十八个探针触点。

    简陋,但能用。

    通电。

    第一枚,绿灯。

    第二枚,绿灯。

    第三枚......“嘟”一声,红灯。

    张秉谦手里的镊子顿了一下。

    旁边的年轻技术员,在废品登记表上画了个叉。

    继续。

    “3号位,地址线乱码,废片。”

    “7号位,通过。”

    “9号位,通过。”

    “12号位,字库读取异常,死机,废片。”

    “17号位,高温运行三十秒死机,废片。”

    红灯亮起的频率比任何人预想的都高。

    车间里没人说话。

    只有测试台切换芯片时,继电器咔哒咔哒的声音,和年轻技术员铅笔划在登记表上的沙沙声。

    一百枚测试完。

    用了足足四个小时。

    张秉谦拿起统计单。

    这双手画了七天版图,此刻却抖得连薄薄的纸片都拿不住。

    “林经理。”

    他的声音有点哑。

    “一百枚裸片,合格四十二枚。”

    他把统计单放在桌上。

    “良率,42%。”

    车间里没有哗然。

    在场的人都清楚。

    42%意味着什么,不用解释。

    角落里,财务老张率先打破了沉默。

    他掏出随身带的计算器,噼里啪啦按了一通。

    “林经理,张工。”

    他擦了擦额头的汗,声音里带着一丝劫后余生的庆幸。

    “我算了一下。”

    “就算只有42%的良率。”

    “把废片的材料和工时摊进去。”

    “单片成本也就一百八。”

    “咱们这汉卡一套往外卖四位数不过分吧?”

    “利润空间十几倍,这生意亏不了。”

    他说完看了看周围。

    没人接话。

    司徒渊站在测试台边上。

    手里捏着一块亮了绿灯的“合格品”。

    他翻过来,在台灯下转了两圈。

    然后开口了。

    “老张。”

    “账不是这么算的。”

    司徒渊把芯片放回桌面。

    语速不快,但每个字都带着分量。

    “42%的良率。”

    “说明咱们的工艺里,存在大量不可控的随机波动。”

    “可能是杂质,可能是对准偏差,可能是掺杂不均。”

    “具体什么原因还不知道。”

    他用指尖点了点桌上那四十二枚绿灯芯片。

    “这四十二块,今天能亮。”

    “但内部一定有游离态的缺陷在潜伏。”

    老张张了张嘴。

    司徒渊没给他说话的机会。

    “半导体行业有个词,叫'早期失效'。”

    “出厂的时候一切正常。”

    “跑个几百小时,温度一上来,暗伤全部爆发。”

    他直起腰,目光扫过在场所有人。

    “这批汉卡是给谁用的?”

    “海关,统计局,十七个部委。”

    “全是命脉系统。”

    “一万块卡出去,装在全国各地的机房里。”

    “连续跑三个月。”

    “如果有一千块突然死机......”

    司徒渊把声音压了下来。

    “红星科技的牌子当场就砸了。”

    “吴大发那帮人就会把咱们的残次品钉在耻辱柱上。”

    “拼音化方案立刻翻盘。”

    “到那一步,不是赔钱的事。”

    他盯着老张。

    “是进去吃牢饭的事。”

    车间里安静得能听到窗外知了的叫声。

    老张把计算器握在手里,愣了五秒,缓缓放进了兜里。

    他一句话没说,但后背的汗已经把衬衫洇透了。

    直播间弹幕滚了一波:

    【司徒总工说得对,42%是死线,不是利润线】

    【良率低于50%的芯片,在仙童内部直接报废,连出厂的资格都没有】

    【半导体行业的残酷就在这,你以为自己赚了,其实你在给自己埋雷】

    林希走到测试台前面。

    他没看那四十二枚合格品。

    他拿起一枚亮红灯的废片,在手里翻了翻,放回去。

    “司徒总工说得对。”

    他的声音不大,但车间里每个人都竖起了耳朵。

    “42%不能出厂。”

    “良率必须过70%。”

    他看向张秉谦。

    “张工,带头。”

    “陈师傅把关。”

    “把废掉的五十八枚全拆开。”

    “一层一层剥,一根线一根线查。”

    “找出原因。”

    张秉谦把统计单折好,塞进中山装的口袋里。

    “明白。”

    他转身走向显微镜台。

    没有多余的话。

    膝盖上那两块洗不掉的白印子,在车间的日光灯下格外显眼。

    ……

    三天。

    司徒渊、张秉谦和陈默,带着六个技术员,把五十八枚废片全部暴力拆解。

    用金刚石锯片切开陶瓷管壳,用酸液溶掉树脂灌封层,露出里面的裸芯片。

    然后在四十倍显微镜下。

    一个焊盘一个焊盘地查。

    第一天查出了十七枚的问题:金丝虚焊。

    陈默亲自趴在镜头前看了二十分钟。

    钨合金劈刀扎在高铝陶瓷焊盘上。

    针尖被坚硬的氧化铝弹开了零点几微米。

    肉眼看着焊上了。

    实际上金丝只是“搭”在上面,没有形成真正的合金化结合。

    通电能亮,一加热就脱落。

    “陶瓷太硬了。”

    陈默声音发涩,

    “钨针扎上去,就跟往石头上打钉子似的。”

    第二天,剩下的四十一枚废片给出了第二个答案。

    司徒渊在显微镜下发现了问题:

    底层走线在特定区域出现了微米级的粘连。

    两根本该平行的金属走线,在某处无缘无故地并到了一起。

    短路。

    “曝光不均匀。”

    司徒渊直起腰,摘下金丝边眼镜揉了揉眼眶。

    他走到GK-3光刻机旁边,查了一遍机器的运行日志。

    “曝光时间设定是准的,陈默的操控也没问题。”

    他皱着眉,看着日志上一串正常的数字。

    “那问题出在哪?”张秉谦问。
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